Ремонт ноутбуков, материнских плат с помощью технологий BGA

Существует много спекуляций и мифов о пайке BGA. Чтобы наши клиенты смогли четко себе представить весь этот процесс, мы решили описать его и указать все тонкости и сложности.

О процессе пайки BGA

Прежде всего, необходимо понять, что BGA-пайка чрезвычайно точный и сложный процесс. Информация в интернет пространстве о том, что с помощью китайских нагревателей, зажигалок, фенов можно качественно соединить микросхему с платой является ложью, и многие люди, поверив в это, совершили дорогую ошибку, когда доверили свой ноутбук «квартирному» мастеру или дилетанту. Ведь системы BGA, применяемые в современных ноутбуках и компьютерах, имеют поверхность от 3 до 11 см2, а также от 300 до 2000 спаек (шариков, которым надлежит расплавиться в процессе пайки с одновременной установкой микросхемы) и для замены чипа потребуется куда больше чем китайский фен и старенький паяльник.

Для обеспечения надлежащего процесса пайки, в сервисном центре "Айфоника", используется только современное оборудование, которое позволяет вести весь процесс практически в автоматическом режиме, что позволяет исключить неточность и брак. К сожалению, многие недобросовестные ремонтники используют дешевое оборудование, из-за которого в разы снижается качество пайки, а также часто повреждается вся плата (перегревается), что приводит к необходимости ее заменить.

Каждый раз, выполняя ремонт материнских плат и проводя ребболинг, мы используем новейшее паяльное оборудование и с ювелирной точностью меняем микросхемы, даже если производитель чипа не предусмотрел такую возможность (что в последнее время встречается довольно часто). В процессе ремонта мы не допускаем перегрева платы, а также следим за характеристикой пайки и за правильным составом припоя и флюса.