Технология BGA микросхем и их пайка

Совершенствование микроэлектроники в современном мире, требует глобального изменения самой архитектуры строения плат, компоненты необходимо размещать как можно ближе друг к другу. Ранее мы могли видеть микросхемы с так называемыми "ножками"

Микросхемы типа SSOP (с ножками по бокам)

Есть минус такого строения, в процессе усложнения техники, возникла необходимость делать выводы более тонкими а расстояние между ними становилось всё меньше, следовательно монтаж таких микросхем и их пайка в случае ремонта усложняются. За счёт того что контакты выходят за область самой микросхемы, это требует дополнительного места на плате, компактность падает.
Такой вид микросхем ранее был самым распространённым, на сегодня он всё больше вытесняется изделиями с корпусом типа BGA.

Что такое BGA

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
 Для уменьшения площади занимаемой на поверхности современных плат в электронике, такой как современные смартфоны, компьютеры, планшеты, ноутбуки и других гаджетах. Используются BGA-элементы, корпус которых позволяет значительно снизить занимаемую площадь для пайки таких микросхем на печатных платах. Выводы (контакты) таких элементов находятся на нижней поверхности, на такие плоские контакты нанесён припой в виде полусфер.

Микросхема BGA  используемая в iPhone

Пайка BGA микросхем (реболлинг) требует наличия профессионального оборудования и знаний. Сервисный центр "Айфоника" в Красноярске, занимается ремонтом техники с использованием технологии пайки BGA-элементов.